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10月16日（rì）-18日,首（shǒu）屆灣（wān）區半導體產（chǎn）業（yè）生態博覽會在深圳舉行。
本次展會是（shì）在深圳市政府指導和（hé）深圳市發展和改革委員（yuán）會支持下（xià）,由深圳市半導體與集成電路產（chǎn）業聯盟攜手深圳市重大產業（yè）投資集團有限公司共同主辦,以"半導體重大項目集群和最大（dà）增量市場"為基礎,邀（yāo）請來自灣區、全國及全球的（de）半導體產業鏈上下遊頭部企業參加。
作為AI芯片領（lǐng）域代表企業,雲天勵飛受邀出（chū）席“AI芯片與高性能計算應用論壇”,分享國產邊緣AI芯片架構（gòu）創新思路。
雲天勵飛副總裁、芯片產品線總經理李愛軍在演講中說道,過（guò）去一年半,大模型（xíng）經曆了從語（yǔ）言到多模態的轉變,並且正快速向物理世界演進;大模型落地應用也從雲端逐漸走向邊緣端,而大模（mó）型在邊（biān）緣（yuán）端（duān）的應用（yòng）給（gěi）AI芯（xīn）片帶來了全新的挑戰。
邊緣端場景具有（yǒu）“多且碎”的（de）特點,不同（tóng）場景應用對算力、內存、帶寬的要求也不盡相同。如何通過更靈活的（de）芯（xīn）片架構設（shè）計,盡可能讓AI芯片滿足不同場景的需求（qiú）,是業界共同思考的問題。
在此背景下,雲天勵飛提出了“算力積木”AI芯片架構（gòu）,讓芯（xīn）片能夠像搭積木一樣靈活組（zǔ）建、靈活擴展（zhǎn）。
以（yǐ）雲天勵飛基於（yú）“算力積木”打造的國內首顆國（guó）產工藝邊緣（yuán）AI芯（xīn）片DeepEdge10係列為例,DeepEdge10係列芯片基（jī）於一個標準化的大模型計算單元打造,可實現1.8B大（dà）模型的實時高效推理。
通過D2D Chiplet技術、C2C Mesh技術和C2C Mes Torus技術,雲天勵飛將標準計算單元像（xiàng）搭積木一樣,封裝成不同算力的芯片,覆蓋8T-256T算（suàn）力（lì）應（yīng）用,可實現7B、14B、130B等不同參數量大模型在邊緣端的高（gāo）效（xiào）推理。
目（mù）前,DeepEdge10係列芯片可支持包括Transformer模型、BEV模型、CV大模型、LLM大模型等各類不同架構的主流模型,並在機器人、邊緣網關、服務器等領域實現（xiàn）商業化應用。
隨著大模型進一步深入行業和（hé）場景,市場（chǎng）對邊緣AI芯片的需求（qiú）將越來越大,而目前全球邊緣AI芯片市場仍處於萌芽階段。未（wèi）來雲天勵飛將堅持走自主研發路線,通過架構創（chuàng）新,在國產工藝上實現芯片性能的突破,為行業帶來更好用、更高性價比的國（guó）產AI芯（xīn）片產品。
